金融界2024年10月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东马（广州保税区）油脂化工有限公司请求一项名为“一种半导体封装胶的清洗工艺”的专利，公开号 CN 118768326 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体封装胶的清洗工艺，包含清洗仓，所述清洗仓的内侧设置有清洗组织，所述清洗组织包含固定衔接在清洗仓内侧的储水仓，所述储水仓的内侧固定衔接有别离板，所述别离板的内侧固定衔接有净化仓，所述净化仓的上端固定衔接有处理仓，所述处理仓的内侧设置有放置部，所述净化仓的下端固定衔接有连通管。本发明所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，通过将注射器通过硅胶垫片卡在装置孔内，且再发动负压泵，从而使处理仓内侧中的清洗液向下流转，从而使清洗液带动注射器内侧中的胶条流转，便于对注射器内侧进行整理洗刷的意图，从而可以对注射器的针管进行整理洗刷，以此来完成对注射器外侧与内侧进行全体清洗，削减工人清洗注射器的过程。
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